小米加工成套设备，谷子脱皮制小米生产线

工艺介绍

接收清理工段：通过清理设备组合去原料中的茎叶、土块、石子、霉变粒等杂质，保证加工原料的纯度。

砻谷分离工段：原料经过砻谷机和分离机，剥除物料表皮的谷糙并与谷仁分离，得到纯净的谷仁。

抛光分级工段：纯净的谷仁经过抛光机抛光，去除谷仁表皮的微杂，增加表面的光泽度，进一步增加谷仁的纯净度。

对所有清理设备进行吸风处理，使设备呈负压状态，保证灰杂不外溢，确保了车间的环境卫生。