小米加工成套设备,谷子脱皮制小米生产线

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更新: 2021-11-12
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公司基本资料信息
 


工艺介绍

接收清理工段:通过清理设备组合去原料中的茎叶、土块、石子、霉变粒等杂质,保证加工原料的纯度。

砻谷分离工段:原料经过砻谷机和分离机,剥除物料表皮的谷糙并与谷仁分离,得到纯净的谷仁。

抛光分级工段:纯净的谷仁经过抛光机抛光,去除谷仁表皮的微杂,增加表面的光泽度,进一步增加谷仁的纯净度。

对所有清理设备进行吸风处理,使设备呈负压状态,保证灰杂不外溢,确保了车间的环境卫生。


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